Vielfach haben sich englische Begriffe durchgesetzt, teils sind die englischen Begriffe oder ihre Abkürzungen so gebräuchlich, dass es gar keine sinnvolle Übersetzung gibt, z. B. BGA = Ball Grid Array (niemand spricht hier vom Kugel-Rasterfeld-Gehäuse), oder Fine Pitch (Rastermaß kleiner oder gleich 0,5 mm).
| THT Through Hole Technology | = | Durchsteckmontagetechnik |
Verarbeitung bedrahteter Bauelemente. Wird auch als konventionelle Technologie
bezeichnet.
| THD Through Hole Device | = | bedrahtete Bauelemente |
| SMT Surface Mount Technology | = | Oberflächenmontagetechnik |
| SMD Surface Mounted Device | = | oberflächenmontiertes Bauelement |
| Mixed Technology | = | Mischbestückung (THT und SMT) |
Ein umfangreiches englisches Glossar der SMT-Terminologie findet sich auf den
Internet-Seiten des amerikanischen "SMT Magazine" (http://smt.pennnet.com), am Fuß der
homepage unter SMT MAGAZINE'S RESOURCE CENTER. Standardisierte Glossare finden sich bei
JEDEC Solid State Technology Association (www.jedec.org)
(kostenlose Registrierung notwendig) im Dokument "JESD99a.pdf TERMS, DEFINITIONS, AND
LETTER SYMBOLS FOR MICROELECTRONIC DEVICES" (downloadfähig), sowie im IPC-Standard
"IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic
Circuits" (IPC = Association Connecting Electronics Industries, siehe www.ipc.org, bzw. www.fed.de, FED-Shop).
Weitere Hinweise: (http://www.iserv.net/~alexx/gloss_2.htm)
ist ein Link auf weitere Informationsquellen zu Stichworten (nur für Kunden, bzw.
registrierte User). (http://www.howstuffworks.com)
ist auf Einsteiger-Niveau online zu nutzen, wenn man englisch kann.
Online-Quellen:
Krause, Joachim:
Abkürzungen für die Bauformbezeichnung.
Harder, Thomas:
Glossary of Advanced Packaging.
